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小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤

作者:烟雨江南 来源:ZEALER 时间:2016-04-01 17:06

小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤,就在今年小米春季新品发布会上让大家意想不到的是竟然优先发布了小米4s,小米4s作为小米4的升级版在工艺水平上究竟又那些提升呢?下面就是木子小编分享给大家的小米4s拆机图解,希望大家喜欢。

小米4s拆机图解

小米4s拆机图文介绍

拆机所需工具

「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。如下图:

小米4s拆机图解


拆机图解

Step 1取出「卡托」
 

小米4s拆机图解

▲ 取出 「卡托」。

小米4s拆机图解

 

▲ 卡托为三选二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」设计;

卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;

卡托帽材质为镁铝合金,表面为「阳极氧化」处理;

托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏  SIM / T-Card 接触端子。

不过,镁铝合金前壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆

Step 2:拆卸「后盖」

小米4s拆机图解

▲ 用吸盘拉起「后盖」

后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。

小米4s拆机图解

 

▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹,指纹识别 FPC 出现藕断丝连塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定;电池盖贴有石墨散热膜。

Step 3:拆卸 「天线支架」

小米4s拆机图解

▲ 拧下「天线支架」固定螺丝,共 8 颗「十字」螺丝 LDS 天线的银色同支架的黑色不协调,有损美观性。

小米4s拆机图解

▲ 撬起「天线支架」,并取下整个「天线支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。

 

小米4s拆机图解

 

▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线,从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。

Step 4:取下指纹识别

小米4s拆机图解

▲ 断开指纹识别 BTB

小米4s拆机图解

 

▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右,然后用手指顶一下指纹识别,并取下。

小米4s拆机图解

 

▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC)  提供,规格为 FPC1035;组装为欧菲光,模块采用 BTB 连接。

Step 5:分离主板

小米4s拆机图解

 

▲ 优先断开 BAT BTB,然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。

(备注:绿色:BAT BTB;红色:屏幕 BTB;蓝色:主 FPC BTB;黄色:侧键 BTB;朱红:后 CAM BTB;蓝绿色:前 CAM BTB;紫色:听筒组件 BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF 连接头)

 

小米4s拆机图解

▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件

小米4s拆机图解

▲ 取下主板主板采用螺丝 & 扣位固定

Step 6:前 CAM & 后 CAM & 听筒组件

小米4s拆机图解

 ▲ 「前 CAM」

500 万像素 f/2.0 光圈,85° 广角。

小米4s拆机图解

▲「后  CAM」 

1300 万像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位对焦

小米4s拆机图解

▲ 「听筒组件」

「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成,

通过 20 PIN BTB 连接

Step 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

小米4s拆机图解

▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

SoC & RAM、ROM、POWER  IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。

小米4s拆机图解

▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。 

小米4s拆机图解

SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM® Cortex™ A57,   

4xARM® Cortex™ A53,最高主频 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;

RAM:  SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;

ROM:  TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB; 

POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音频解码): Qualcomm (高通),WCD9330。

小米4s拆机图解

 

Wi-Fi & FM:  Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器):  SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA  / LTE;

RF TRANSCEIVERS:  Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成 GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。

Step 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」

小米4s拆机图解

▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定, 

一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色:短螺丝;红色:长螺丝」

小米4s拆机图解

▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」 

小米4s拆机图解

▲  「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺,

主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。

小米4s拆机图解

▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头,取下「副板」

小米4s拆机图解 

▲ 「副板」标识

Step 9:取下「电池」

小米4s拆机图解

▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢)

 

小米4s拆机图解

▲ 电池 

电芯为锂离子聚合物材质,充电限制电压:4.40 V   

典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

额定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)

Step 10:取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键 

小米4s拆机图解

▲ 取下同轴线、主 FPC

小米4s拆机图解

▲ 取下振动马达马达为柱状转子马达,采用 FPC 弹片连接方式

小米4s拆机图解

▲ 取下 VOL 键键

VOL 键键帽采用「扣位」固定

小米4s拆机图解

▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片

小米4s拆机图解

▲ POWER & VOL 键结构件

POWER 键键帽采用钢片固定,相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修

VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位可能会造成损伤。

Step 11:取下触摸按键 LED FPC

小米4s拆机图解

▲ 取下触摸按键 LED FP

小米4s拆机图解

▲ 触摸按键 LED FPC

Step 12:屏幕模组拆解 

 

▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。

▲ 屏幕组件 & 前壳

屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上

前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,

内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉

▲ TP & LCM  采用  OCA  全贴合工艺,TP 为 GFF 材质 

小米4s拆机图解


小米 4S 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟 iPhone 产品「S」有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃,金属边框」这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。

拆机难度

小米4s构造简单,属于拆机起来很轻松的机型了,给个4.5分

小米4s拆机总结

总体来说,小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。

不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比如说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。

结构设计优缺点及建议汇总如下:

优点:

  • 1. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 13 颗,都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗,;
  • 2. 结构设计:总结构零件数为 31 颗左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁;
  • 3. 电池:电池采用易拉胶固定设计,利于售后维修;
  • 4. 侧键设计:POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位有损伤;
  • 5. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积;
  • 6. 听筒组件:环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计,采用 BTB 连接,装配简单;
  • 7. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,颜色统一;  

缺点:

  • 1. 指纹识别连接:指纹识别放置后盖,采用 BTB 连接,但 BTB 放置于天线支架内,造成藕断丝连,不利于生产装配和售后维修;
  • 2. 屏幕组件设计:TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线,需要穿过前壳,不利于生产装配和售后维修。

以上就是小米4S拆机图解介绍了,希望大家喜欢,更多小米4s资源教程尽在木子rom